联系人
王新辉
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13141338888@qq.com
地址
北京市房山区大兴黄村
1.可以开增值税专用票据
2.提供技术指导，京津冀地区可上门技术服务（可以免费提供小包装试用）
3.量大价格优惠，北京地方可以送货上门
4.支持淘宝交易，全方位保障服务
| 为建立产品质量及服务监督机制，确保产品在需方的有效使用，为顾客提供优良的产品及优质的服务，做好售后服务工作是我们责无旁贷的义务，质量跟踪服务更是我们义不容辞的责任。本公司向顾客做出下列承诺： | ||||||||||
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6301(HT6301)双组份室温固化灌封环
氧胶是双组分、低粘度、黑色环氧胶。室温或加热固化,
固化放热少，收缩率低。固化后电气性能优异，有较好的
耐水性。
典型用途
普通模块和线路板的封闭保护。
使用说明
使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油
污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。
A、B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，
使用前可将其置于 50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温
后使用，这不影响其各项性能，将胶在 50～80℃烘箱中加
热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。
按规定比例准确称取 A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前
首先将 A 料在原包装容器内搅拌均匀。
配胶量超过 1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，放
热越大，操作期越短。
如需要，可将搅拌好的胶在低于 0.1Mpa 的真空度下进
行抽真空处理 3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件中，
灌胶后，继续抽真空处理 3～10 分钟效果更好，特别当加热
固化时该过程就显得尤为重要。
冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。
注意事项
远离儿童存放。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
订货代号：上海 630102,1.5kg/套,5 套/箱
其中 A 组分 1kg/罐，B 组分 0.5kg/壶
贮存条件
王新辉
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